Ci siamo, manca poco più di un mese all’uscita della PlayStation 5 e Sony ha rivelato delle novità sull’hardware della propria console.
Sono ormai noti l’SSD , il chip AMD ed il dissipatore di dimensioni notevoli.
La società giapponese ha optato anche per l’utilizzo di metallo liquido come sistema di raffreddamento sul SoC.
From the liquid metal thermal conductor to the ultra-fast SSD, peer inside the PS5 console in our new teardown video: https://t.co/dPEprfw9sn pic.twitter.com/z7h6PVTAYH
— PlayStation (@PlayStation) October 8, 2020
Questa lega metallica, liquida a temperatura ambiente, permetterà di dare alla PS5 un notevole balzo in avanti rispetto al proprio predecessore.
Questa soluzione è nota da tempo.
Numerosi sono stati i test su PC che hanno portato anche a risultati molto interessanti anche se alla fine l’utilizzo non è molto diffuso.
Molto probabilmente, i risultati ottenuti da Sony in termini di raffreddamento su un circuito integrato sono stati positivi.
Infatti, una miglior gestione del calore non solo proteggerà l’hardware stesso ma renderà migliore l’esperienza dei videogiocatori.
E’ ben risaputo che più una console si scalda e più probabilità avrà di crashare o di lavorare rumorosamente.
Questo era proprio uno dei problemi della PS4 che si affidava alla pasta termica non risultata efficiente e che doveva essere certamente cambiata nell’arco di vita della console.
Di contro, il processo per l’utilizzo del metallo liquido è più complicato ma Sony confida che questo possa portare a delle ottime performance della console.
Infatti, in previsione di elevate temperature interne l’utilizzo del metallo liquido avvantaggerà non poco la console Sony rispetto all’Xbox Series X.
La PlayStation 5 sarà rilasciata a partire dal 12 Novembre ad un prezzo variabile a seconda della versione scelta (base o digital).
